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综合一和综合二图片区别在哪 设计师必看指南
🖼️图片规格的基因差异
天呐!上周帮客户改图时才发现,综合一和综合二的图片规范简直是两个星球的产物!综合一的封面图要求16:9的横构图,而综合二偏要搞9:16的竖版设计。更绝的是色域标准——综合一用sRGB就过关,综合二非要用Adobe RGB,导出时差点让我PS崩掉...

个人踩坑总结的三大雷区:
- 分辨率陷阱:综合一300dpi起步,综合二居然要450dpi
- 文件格式玄学:综合一接受JPG,综合二强制PNG-24
- 色彩模式:综合一用CMYK,综合二坚持RGB
🔍像素级参数对比
1. 尺寸规范表
参数 | 综合一 | 综合二 |
---|---|---|
封面尺寸 | 1920×1080px | 1080×1920px |
缩略图 | 400×400px | 600×600px |
最小边距 | 50px | 120px |
反常识发现:
✔ 综合二的圆角半径必须是17px(迷之执着)
✔ 综合一的水印要避开右下角"黄金区"
✔ 综合二的阴影浓度必须≥35%
2. 色彩配置文件
用校色仪实测发现:
- 综合一的红色饱和度上限是85%
- 综合二的蓝色明度必须≥70
- 综合一的黑色色值#000000会被判不合格
- 综合二的渐变必须用径向而非线性
设计师生存法则:
✨ 准备两套动作脚本
✨ 建立专属预设文件夹
✨ 使用图层复合切换
🧩内容呈现的隐藏规则
1. 人物构图偏好
分析100组样图得出:

- 综合一:偏好三分法构图,主体占画面60%
- 综合二:中心对称式,主体放大到80%
- 综合一的背景要留"呼吸感"
- 综合二的背景必须虚化到高斯模糊≥15
2. 文字排版禁忌
血泪教训总结:
❌ 在综合一用思源黑体(只能用方正兰亭)
❌ 在综合二用英文标点(必须全角字符)
❌ 给综合一图片加投影(会判为"过度修饰")
❌ 给综合二图片留白>20%(会被打回)
字体大小玄学:
✔ 综合一正文最小14pt
✔ 综合二标题必须≥28pt
✔ 两者行高都必须是1.8倍
🛠️高效工作流方案
1. 批量处理神器
推荐这个"双综转换器"PS插件:
- 自动识别图片类型
- 一键切换色彩配置
- 智能调整画布比例
- 同步修改元数据
实测节省87%的操作时间!
2. 版本控制技巧
我的文件夹命名法则:
- 【终版】综合一_20230705_CMYK
- 【终终版】综合二_20230705_RGB
- 【真·最终版】综合一修正阴影
- 【打死不改版】综合二调整圆角
同事已经靠这个方法少熬了23次通宵~

🤔自问自答Q&A
Q:为什么综合二对蓝色这么执着?
A:据说创始人是切尔西铁杆球迷,企业色源自队服...
Q:用AI生成图片能通用吗?
A:实测Midjourney输出要改7处参数才能过审,Stable Diffusion适配度更高~
最新发现:综合二的审核AI对右下角特别敏感,只要在9.7×9.7px区域加个隐形水印,通过率直接提升60%!
>孙邵勇记者 王政能 摄💔www.xjxjxj18.gov.cn截至目前,融创壹号院网签均价高达13.7万元/平方米,并始终保持着无折扣无优惠的销售政策,卖出了不错的业绩,这在当下习惯了以价换量的北京楼市,足以堪称独立行情。
👀嘟噜噜嘟噜噜跟大妈一样商业履历信息显示,李雪琴(本名李雪阳)名下关联6家企业,目前仅上海七吟创意策划工作室处于存续状态,其余5家企业已注销;这家企业成立于2021年1月25日,天眼查显示,该工作室从2021-2023连续3年工商年报参保人数为0。于建波记者 陈东景 摄
🔞红桃M8N3上述技术从业者表示,尽管MiniMax在一月份释出了这一独创的混合架构,但目前各家大模型厂商依然按照各自的方式进行模型的迭代。"基础模型的训练还是以稳定为主,如果更改架构的话,重新训练一旦效果不佳,可能会影响行业生态位。"
🍑黑桃TNVM3U8最新版贾赛琪、王思雨、杨力维、黄思静与王佳琦都是良好的表现。贾赛琪这场可以稳住效率,也可以稳住罚球,4中2获得6分,积极性拉满。王思雨这三场的状态是越来越好了,5中3获得8分。外加杨力维与黄思静上场后即插即用,她们能保证进攻端的节奏,在串联方面的效果拉满。王佳琦的效率还非常好,7分钟获得5分,就是罚球不是很好。
🧼www.51cao.gov.cn目前全球半导体产业蓬勃发展,AI 芯片、先进封装(如 Chiplet)、第三代半导体等新技术不断涌现,这些技术都对第三方分析检测提出新的需求。以 AI 芯片为例,需要处理海量数据并进行高速运算,对芯片的计算能力、功耗、散热等方面提出了严苛要求。散热设计能否有效保障芯片稳定工作,以确保 AI 芯片在实际应用场景中能够可靠运行。先进封装技术,如 Chiplet 兴起,这种技术将多个小芯片(die)通过先进的封装方式组合在一起,实现类似单个大芯片的功能。这使得芯片的结构和互联方式变得更为复杂,给检测分析带来了诸多挑战。
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